立件也常稱作立碑現(xiàn)象，是片式元件焊接中十分常見的工藝異常，表現(xiàn)為元件一端翹起脫離焊盤，僅單邊完成焊接固定。該缺陷會直接造成電路斷路，導致產(chǎn)品功能失效。

形成主要原因

1. 產(chǎn)品線路布局設計不合理，元件兩端受熱溫度差異大；

2. 貼片設備定位偏差，元件貼裝水平面發(fā)生偏移；

3. 單側(cè)焊盤或者元件引腳出現(xiàn)氧化、沾染雜質(zhì)，降低上錫能力；

4. 錫膏印刷出現(xiàn)漏印、偏位，兩端錫膏用量不均衡；

5. 回流焊升溫速度過快，兩端錫膏熔化速度不一致；

6. 元件兩端焊盤尺寸大小不一，潤濕力度存在差距。

有效改善方法

1. 前期優(yōu)化 PCB 設計，保證元件兩端焊盤規(guī)格一致、受熱均勻；

2. 定期校準貼片機，提升貼裝精度，杜絕元件貼放偏移；

3. 做好板材與元器件倉儲防護，避免表面氧化污染；

4. 日常檢查鋼網(wǎng)狀態(tài)，保證錫膏印刷均勻飽滿，無漏印缺錫；

5. 放緩回流焊預熱升溫速率，平衡元件兩端熔錫節(jié)奏；

6. 統(tǒng)一物料規(guī)格，選用品質(zhì)穩(wěn)定、可焊性一致的電子元件。

立件問題大多源于溫度不均與錫膏分布失衡，做好前端設計優(yōu)化與中端工藝調(diào)試，就能大幅降低此類不良發(fā)生率。

全球威深耕 SMT貼片加工領域，針對立碑、偏移等貼片常見不良制定專項調(diào)機標準，精細化管控回流溫度與印刷工藝，全力保障批量生產(chǎn)品質(zhì)穩(wěn)定。