短路是 SMT貼片生產(chǎn)中最常見、最基礎(chǔ)的焊接不良之一，主要表現(xiàn)為相鄰焊點(diǎn)、線路、元件端頭被焊錫意外連通，直接造成電路失效、功能異常，批量生產(chǎn)中需重點(diǎn)防控。

一、短路主要產(chǎn)生原因

1. PCB 焊盤設(shè)計(jì)間距過小，布局不合理；

2. 錫膏印刷量過多、鋼網(wǎng)開孔偏大、開孔變形；

3. 焊接速度過快、回流溫度曲線設(shè)置異常；

4. 助焊劑涂布不足、活性不夠，潤濕性變差；

5. 元器件本身焊錫性不良、引腳氧化；

6. 印刷后 PCB 轉(zhuǎn)運(yùn)刮蹭，造成錫膏連邊堆積。

二、預(yù)防與改善措施

1. 前期優(yōu)化 PCB 焊盤布局，嚴(yán)格按照封裝標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)間距；

2. 調(diào)整鋼網(wǎng)開孔大小與厚度，優(yōu)化刮刀壓力、印刷速度；

3. 合理設(shè)置回流焊升溫速率與恒溫區(qū)間，避免錫膏瞬時(shí)坍塌；

4. 匹配適配型號(hào)助焊劑，保證足夠活性與潤濕性；

5. 加強(qiáng)元器件來料檢驗(yàn)，氧化、變形物料嚴(yán)禁投入生產(chǎn)；

6. 規(guī)范 PCB 轉(zhuǎn)運(yùn)流程，輕拿輕放，避免錫膏印刷后刮蹭擠壓。

短路看似普通，一旦批量爆發(fā)會(huì)嚴(yán)重影響良率與交期。從PCB 設(shè)計(jì)、鋼網(wǎng)制作、錫膏印刷、回流工藝、來料管控全環(huán)節(jié)做好管控，才能從源頭杜絕短路不良。

全球威在 SMT貼片 生產(chǎn)中建立全流程防短路管控標(biāo)準(zhǔn)，從前期工藝評(píng)審到生產(chǎn)過程巡檢，層層把關(guān)，有效降低短路等常見焊接缺陷發(fā)生率。